複合材料成型
樹脂、碳纖維等複合材料成型時作離型膜。
11 / SPECIALTY MATERIALS
FEP 氟素薄膜
製程離型、耐化學性、電氣絕緣
針對不易沾黏、耐化學與絕緣需求，依實際製程評估牌號、厚度與表面處理。
FEP 本身不等於抗靜電材料；需要貼合時，須評估表面處理。性能依牌號與使用條件確認。
產業應用
依實際製程選擇牌號與結構，特殊用途須另行確認適用資格。
電子、電機與線材
柔性電路、扁平電纜及電線絕緣。
化工與設備零件
內襯、隔膜、墊片、取樣袋與容器。
樹脂 3D 列印
部分機型採用可更換的 FEP 料槽底膜，可多次列印後更換，壽命依使用條件確認。
生技與細胞製程
特定 FEP 袋系統用於細胞培養、轉移或冷凍保存；一般工業膜不能直接視為醫療用料。
光學／環境設備
環境生長室與太陽能集熱器等應用，依專案條件評估。
半導體周邊
FEP 等氟材料可見於塗層及高純流體系統；這是更廣的材料應用，不代表本薄膜已適用晶圓製程。
材料典型物性
以下為典型參考值；實際規格依牌號、厚度、測試條件與用途確認。
| 項目 | 典型值 | 測試方法／條件 |
|---|---|---|
| 連續使用溫度 | 205°C | — |
| 熔點 | 252–282°C | ASTM D3418 |
| 比重 | 2.12–2.17 | ASTM D792 |
| 拉伸強度 | 24 MPa | ASTM D882 |
| 斷裂伸長率 | 300% | ASTM D882 |
| 吸水率 | < 0.01% | 24 小時 |
| 介電強度 | 240 kV/mm | ASTM D149 · 膜厚 1 mil |
| 介電常數 | 2.1 | ASTM D150 · 1 kHz |
熔點不等於可用製程溫度；材料選型與應用評估，請洽貴盟。